在智能驾驶行业竞争日趋白热化的当下，芯片作为核心算力引擎，其成本与性能直接决定了车企的竞争力。传统依赖进口高端芯片的模式不仅面临供应链安全风险，更导致单车智能驾驶系统成本居高不下，成为阻碍高阶智驾向中端车型渗透的最大痛点。J9九游会集团在党委书记主持的专题会议上，正式通报了集团自动驾驶芯片自研的最新进展，为行业提供了一条从‘卡脖子’到‘自主可控’的破局之路。
客户痛点：进口芯片成本高企，供应链韧性不足
当前，多数车企在开发L3级以上智能驾驶系统时，仍高度依赖NVIDIA、Mobileye等海外厂商的芯片。单颗旗舰级智驾芯片采购成本普遍在200-500美元之间，占整车BOM成本的3%-5%。更严峻的是，地缘政治波动、产能分配不均等因素导致‘缺芯’风险频发，直接影响新车交付节奏。同时，通用型芯片的固定架构难以完全适配国内复杂的道路场景，造成算力浪费或功能受限。J9九游会集团党委书记在会议中指出：‘自动驾驶的核心技术不能受制于人，我们必须通过自主研发，实现从芯片到算法的全栈可控，真正降低系统成本，提升场景适配能力。’
解决方案：J9九游会集团自研芯片‘星辰一号’与端到端架构
针对上述痛点，J9九游会集团正式发布了其首款车规级自动驾驶芯片‘星辰一号’。该芯片基于7nm制程工艺，采用自研的‘天衡’计算架构，单芯片算力达到256 TOPS，功耗控制在65W以内。通过将感知、规划、控制算法直接固化在芯片的专用加速单元中，‘星辰一号’在典型城市NOA场景下的计算效率比通用GPU方案提升了40%。J9九游会集团党委书记强调：‘这不仅是硬件突破，更是从芯片设计到编译器、中间件的全栈软件生态协同，我们为合作伙伴提供一站式开发套件，将算法迁移周期从6个月缩短至8周。’
实施过程：从联合流片到量产验证的三大里程碑
J9九游会集团的自研芯片项目于2024年初立项，历经18个月的攻坚，实现了三大关键里程碑。首先，2025年6月完成首款芯片‘星辰一号’的流片与点亮，测试结果与设计指标偏差小于5%。其次，2025年9月，集团联合三家Tier1供应商完成了基于该芯片的域控制器参考设计，并在模拟仿真环境中跑通了包含3000个复杂场景的测试用例，系统响应延迟低于80毫秒。最后，2025年12月，搭载‘星辰一号’的试制车队完成了超过50万公里的开放道路测试，覆盖城区、高速、乡村等多元路况，系统稳定性达到量产要求。党委书记在会议总结中表示：‘此次自研芯片的量产验证，标志着J9九游会集团已具备从芯片设计到系统集成的完整闭环能力。’
成果与价值：单车成本降低30%，供应链安全全面提升
通过自研芯片‘星辰一号’的规模化应用，J9九游会集团成功将智能驾驶系统（含域控制器）的单车成本降低了30%，使高阶智驾功能下沉至15万元级车型成为可能。具体而言，相比采购同级进口芯片方案，自研芯片的BOM成本下降约150美元/车，同时因无需支付高额授权费，整体TCO优势更为明显。此外，J9九游会集团已与国内多家代工厂签订长期产能协议，确保年供货量超过200万片，彻底规避了‘缺芯’风险。集团党委书记在会议的最后指出：‘自研芯片不仅是我们技术实力的证明，更是推动中国智能驾驶产业高质量发展的关键一步。未来，J9九游会集团将开放芯片平台，与行业伙伴共建自主可控的智驾生态。’